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Z170新名堂多多 LGA1151引领芯片组革命
作者 羊昱欣 2015年08月24日 03:15

  Z170新名堂多多 LGA1151引领芯片组革命

  本次测试的主板为华硕提供的Z170-A点击查看详情,齐全的配置与诸多新特性的支持使得我们的测试稳定而准确。

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▲主要特性一览,原生支持USB3.1、全面支持超频的4×DDR4插槽和3×PCI-E3.0都是亮点

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▲华硕非ROG高端系列专用的银白配色

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▲原生的DDR4支持,4个插槽最大支持64G的内存容量

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▲主板后置原生接口,配合6700K能够核显支持原生4K输出,USB3.1接口的加入也与时俱进

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▲主要北桥芯片用散热片盖起来了,三路Sli的支持也是足够良心

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▲双TPU设计

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▲Crystal Sound音频模块,三路PCI-E,支持SLI与交火技术

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▲豪华的十相固态电容供电系统,为CPU提供强劲动力

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▲做工精湛

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▲最新的LGA1151接口虽然不能兼容之前的CPU架构,但是只要不与主板元件冲突的话,散热器是与LGA1150通用的


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2015年8月5日,Intel终于推出了代号为Skylake的第六代酷睿平台,此次主要为架构升级,工艺依旧是上一代Broadwell的14nm工艺。而由于不和上一代主打移动的路线撞车,英特尔这次在首发名单中仅有I7-6700K和I5-6600K两款处理器和主打高端的Z170一款芯片组。此次为大家带来的就是其旗舰的I7-6700K的深度玩评。

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