【IT168 评论】2017年9月21日，慧荣科技在北京发布全新固态硬盘控制器解决方案，推出三款全新NVMe主控制器：适用于客户端和企业级的超高速SM2262、适用于主流应用的SM2263、以及支持BGA封装的SM2263XT无DRAM控制器。发布会现场，各大全球领先固态硬盘厂商(金泰克、七彩虹、台电、铭瑄)基于全新主控推出了全新NVMe M.2 SSD新品，为固态硬盘家族增添了速度更高、体验更好的新成员。
▲慧荣科技总经理苟嘉章
发布会结束后，小编受邀对慧荣科技总经理苟嘉章进行了媒体专访，就慧荣科技此次全新发布的三款全新NVMe主控制器以及SSD行业相关问题进行了深度讨论，从行业、技术等角度对慧荣科技进行深度、全面解读。慧荣科技总经理苟嘉章表示，“基于AHCI协议的SATA接口SSD性能已经无法满足当前用户需求，PCIe NVMe SSD将是未来市场的主流。SMI在推动PCIe NVMe控制器解决方案开发方面一直处于领先地位，不仅满足了目前的需求，而且还将满足世界领先技术制造商的未来需求。”
SSD价格回调，TLC/QLC或成关键点
关注DIY的小伙伴都会注意到，今年的DIY市场对于消费者来说并不太友好，内存、SSD、显卡相继涨价，令一些想要购买这些硬件的小伙伴持观望态度。在SSD领域，大家都对3D TLC寄予厚望，如今SMI全新主控彻底攻克了3D闪存最后一关，或将为SSD价格下调的关键因素。
对此，苟嘉章表示，我们NAND闪存的供货会出现好转，明年会慢慢回到比较正常的生产，所以NAND供货也不那么紧张，价格会稍微下调，大厂会继续把持住，价格也会松动，未来我相信价格会往下调整，SSD的产品会有更大的吸引力。
同时，TLC尽管比QLC便宜，但技术难度却增加了，QLC未来一定会成为主流，但QLC却比较困难进入高端应用市场，毕竟它的速度不是特别快，延展性比较弱一点，但是价格非常好。只要给时间，各大厂商都会做出QLC的布局。在8月份美国的消费大展，每一家都说已经有QLC的生产能力，少数几家并会进行量产，这是非常决定性的关键。当量产的时候，我们将会看到蓬勃发展的全闪存，价格也会拉得非常低，全闪存的技术和产品会越来越多，我们也很期待看到这一点。
低核心打造高速度，解决高温痛点
目前，M.2固态硬盘普遍存在发热问题，而发热是否影响SSD寿命相信是很多小伙伴都极为关注的，而发热问题能否通过技术改变也成为极为关键的问题。“技术上都可以克服”，苟嘉章向记者解释道，“我们举个例子，很多大厂做PCIe的，他们核芯都是5、6个、甚至8个，而我们用2个核心，而非6个。因为控制芯片本来就很大，用6核、8核速度却跑不出来，消费者没有看到预期效果。
因此怎样利用比较低的核芯数达到比较高标准的速度便成为我们的核心设计宗旨，我们需要保证它不会超过某个特定温度，但是我们要强调的是，可以一直保持在好的速度上不会发烫，而发烫时会把频率降下来，让它不会对晶片造成损害。
这是PCIe的标准，50度、60度、70度开始启动这个方式，本身IC里面就有专门测温度的电路，60度就开始启动，温度就降下来了，这方面没有做任何跟业界标准不一样的地方。可是对于控制芯片的架构及软体，各家各有区分性，我们力求更省电，保持更高效率。此外，我们也有一些快速降温、散热的解决方案。
定制化解决方案 促进SSD市场良心竞争
作为上游主控厂商，慧荣科技一直以来都在帮助竞争激烈的SSD厂商维护市场格局，苟嘉章表示，很多大厂有自己的主控，而我们有自己的方案，我们对中国的品牌提供的方案有多种的选择，因为每一家厂商在渠道的布局都是不一样的，比如电竞、卖场、或者一些其他的渠道。
我们需要全方面对他们进行支持，我们会针对他们的需要在我们的软件上有更多的支持，有区分性地提供服务，比如改变很多处理方式，怎么和SSD搭配，这就有很多的学问。其他的大厂也不会坐以待毙，会采取办法应对。我们希望市场上有不同的方案，消费者能看到整体的方案，不仅仅是控制芯片，还有软体，都会有很多种不同的变化，让整个固态硬盘产业变得更有效率、更有趣。
写在最后：
作为上游主控厂商，慧荣科技一直以来都在为行业打造速度更高、体验更好、成本更低的主控解决方案，成为中国主控芯片的领导企业。未来，慧荣科技将同友商一道，为全球SSD市场带来崭新的明天。
