新款的Pentium III-M由于采用了全新的Tulatin核心，用0.13微米工艺制造，所以虽然L2 Cache增大到512K，但是内核的体积反而缩小，见Pentium III-M和Mobile Pentium III的大小对比，旁边用做参照的是人民币1元硬币： 再看看高度对比，虽然同为可更换的PGA针脚封装，但Pentium III-M的FC-PGA比Mobile Pentium III的Micro-PGA2矮了一点，从对比图我们可以看到，Pentium III-M的FC-PGA封装不需要Mobile Pentium III那样的针脚转接板（绿色那块），也就是说，Pentium III-M可以使笔记本电脑进一步突破以往的厚度限制！ 让我们把PentiumIII-M和它所使用的ZIF插座来个合影： T23的Pentium III-M旁边似乎有专门的稳压电路，时间关系我没深入研究，这个问题就留给有兴趣的朋友好了： T23用来给PentiumIII-M散热的散热器非常的厚重沉实，但不知道为什么我没有在它上面看到导热管？ 除了Pentium III-M，T23的另外两个重要卖点就是最新的Intel 830MP芯片组和VIA/S3的SuperSavage显卡，下面我们就带大家看看这两个卖点的真面目： 这个是830MP芯片组中的芯片之一，时间关系我们没有时间拆卸主板背面，主板正面就只有这一块了： 这块就是大名鼎鼎的SuperSavage显卡了，大家也许会问：为什么没有显存？呵呵！这正是SuperSavage的成功之处，它把显存集成在芯片中，和显卡核心一起封装（注意不是On-Die），这样就有效的减少了显卡部分电路的占地面积，也简化了主板电路设计，减低了制造成本，可谓一举三得！ 也许有朋友又要问：“这样集成显存和显卡核心，体积是缩小了，但是散热怎么办？”怀着这个问题我们做了个小试验，让T23跑20分钟的QuakeIII Time Demo（因为此次拆解的T23屏幕损坏，我们使用外接显示器以XGA分辨率运行，刷新率为85Hz）然后立即拆开机壳触摸显卡芯片，热量稍微有点高，但完全可以接受，T23的SuperSavage芯片上甚至连散热片都没有安装，足见SuperSavage的热量之低。 据说SuperSavage中具备象Intel Mobile CPU一样的SpeedStep技术，在使用交流电和电池的时候可以自动调整显卡核心和显存的工作频率以及关闭不用的部分显卡电路来减少耗电，但我们在电池和交流电情况下测试了SuperSavage的3D性能，分数的差别之小几乎可以视为测试误差（1694 Vs.1712），而且SuperSavage的显卡驱动中也没有相应的调整选项，因此我们对这种说法表示怀疑，待查证了S3官方资料后再向大家证实。 |
