【IT168 资讯】放眼整个DIY业界，可谓风云瞬息万变，选择什么样的新闻，以什么样的眼光，能将过去七天的DIY业界发生的事浓缩到一篇10页的文章里，是我们每天都在不停思索的问题。我们追求的是希望能做一个真正的、能够记录历史的新闻专栏，而我们更期待的是，能够在讲述新闻中获得启迪，与您分享。
USB 3.0不远了 NEC PCI-E USB 3.0亮相
今年5月底，NEC公布了全球首颗USB 3.0主控芯片，USB 3.0再次点燃了观众的热情。上周，USB 3.0接口设备终于现身。如果您已经习惯了USB 2.0的速度，那USB 3.0十倍于USB 2.0的速度肯定会让给您带来惊喜；如果您早已对USB 2.0缓慢的速度感到不满的话，那您现在就可以期待USB 3.0了，因为它已经离我们远了远近了。
回顾：上周NEC表示，到年底之前，市场上将会出现配备USB 3.0输出的终端设备出现（很可能是台式PC），因为NEC已经准备好了USB 3.0接口控制器，计划于近期正式发布。
NEC USB 3.0控制芯片
USB 3.0控制器发布之后，支持该控制器的接口设备将会相继到位。其中搭载NEC控制芯片的PCI express x1接口扩展设备已经登场了，可以提供2个USB 3.0接口，采用PCIE 4pin供电。
PCI express x1接口扩展设备
另外，xpressCard/34实物也已曝光，主要定位于笔记本市场，同样提供2个USB 3.0输出接口，采用独立的内置供电设计。据生产方透露，USB 3.0的传输速率比普通的SATA接口快80%。
xpressCard/34
消息称，USB 3.0控制器不久就会投放市场，到了2011年，USB 3.0控制器将会整合到主板的南桥芯片。
点评：当然了，USB 3.0超快的速度确实令人期待，但是可以预见的是无论您是打算马上就“拥抱”USB 3.0，还是等到大量USB 3.0设备面世之后“再续情缘”，从USB 2.0向USB 3.0的过渡注定会像USB 1.1之于USB 2.0那样平稳。
相关文章：比USB 2.0快10倍 USB 3.0标准完全揭秘
羿龙IIX2成功变四核 微星785G惊艳亮相
从二月份羿龙II三核变四核开始，AMD近期的“核变”事件可谓层出不穷，即便是基于K10架构的双核Athlon X2 7750都曾传出过类似“绯闻”。上周，AMD全新双核Phenom II X2变四核的消息又开始在网上热炒：名为coolaler的网友采用微星的785GM-E65主板成功将该处理器破解为四核心，一起来看看吧。
（点此查看大图）
此君特别强调了让双核Phenom II X2变身四核的主板来自微星的一款785G主板，我们不排除其中有为微星做广告之嫌，不过既然是一款全新的785G主板，而且还是出自一线之手，还是值得一看的。微星785GM-E65基于mATX小板型设计，采用785G+SB710芯片组合，4+1相供电设计，支持AM3 Phenom II、Athlon II系列处理器，热设计功耗最高140W，板载128MB显存，四条DDR3内存插槽最高支持16GB/1600MHz，存储接口有一个IDE接口、一个FDD软驱、五个SATA 3Gbps，扩展插槽则有一条PCI-E x16、一条PCI-E x1、两条PCI，支持微星的自动变相节能技术(APS)和易超频开关技术(Easy OC Switch)。
（点此查看大图）
背部接口也很齐全：光纤S/PDIF、键鼠共用PS/2、VGA+DVI+HDMI、六个USB 2.0、eSATA、IEEE1394。
微星特意在BIOS里增加了“EC Firmware”选项，配合SB710/SB750南桥芯片的ACC功能，能更好地保证破解后四核心处理器的稳定性。这里将其参数设为“Special”(也有的设为Hybrid)。
就这样，双核心Phenom II X2 550摇身变成了四核心“Phenom II X4 B50”，一级和二级缓存也全部打开，而且还有着不错的超频性，在1.35V电压、3.6GHz(200MHz×18)频率下运行非常稳定。
点评：从Phenom II X3 710到Athlon X2 7750，再到Athlon II X3 405e，再到今天的Phenom II X2 550，稍加留意的话我们很容易就可以发现，这些爆核变的处理器不是新品上市就是即将退市的产品，这不免让我们觉得AMD是为了刺激这些处理器的销量而用的炒作手段。虽然也确实有一批次羿龙II三核心可以变身四核心，但是这款Phenom II X2 550到底有没有这种本领还有待进一步证实。不得不承认AMD的炒作手段很有创意，确实很高明，但是老是这样故技重施的话难免会让人觉得“狼来了”，毕竟Athlon X2 7750和Athlon II X3 405e的变身说法后来就被证明是假的。
灵感来自技嘉 威刚要推2oz铜内存套装
在主板PCB中采用2oz铜设计已经不是什么新鲜事了，比如说技嘉的超耐久3系列主板。不过上周，世界第二大内存供应商（编者按：第一为金士顿，第二为海盗船）公布了一款高端内存套装居然也采用了2oz铜设计，这款内存套装的型号为XPG Plus Series DDR3-2200+ v2，也是迄今为止最快的DDR3内存套装。
威刚主要是针对Intel的P55平台而精心打造的，2200 MHz的频率相当惊人，此外内存延迟也仅为8-8-8，电压为1.65 V。该内存套装采用了威刚最新的热导技术，可以同时为DRAM IC（Integrated Circuit，集成电路）和PCB板散热，散热效果非常好，兼顾稳定和性能。
产品特点：
1，所有的DRAM IC集成电路都达到了超频标准
2，8层高质量2oz铜PCB板
3，对64位系统有优化
4，向后兼容DDR3-1866, 1600, 1333以及1066规格
5，终生保质
产品规格：
1，2GB/4GB双通道套装的测试频率为2200 MHz
2，1.55V-1.65V电压下的内存延迟为8-8-8-24
点评：点评，两倍铜技术对于系统的稳定性大有裨益，这让很多追求极致性能的硬件厂商趋之若鹜，但是碍于成本，采用两倍铜技术的产品往往价格比较高，而且从某种意义上讲也是对铜资源的浪费。
GeForce GTS 240最终还是来了
大概半年前，NVIDIA计划把GeForce 9800 GTX+和GeForce 9800 GT分别重新包装并改名为GeForce GTS 250和GeForce GTS 240，不过由于反对意见强烈，只有前者得以实施，后者被搁置了下来。不过NVIDIA官方网站上现在已经悄然列出了GeForce GTS 240，但标注为仅限OEM市场，不零售。
从规格上看，这款GTS 240确实就是9800 GT变化而来的，只是在频率、散热器等方面有所不同。GTS 240和最早的8800 GT一样还是基于55nm核心，配备112个流处理器和16个ROP单元、56个纹理单元，不过256-bit GDDR3显存容量从512MB翻番达到1GB，同时核心/Shader/显存频率从600/1500/1800MHz提升到了675/1620/2200MHz，这样纹理填充率、像素填充率、显存带宽、浮点计算性能都有不同程度的加强。这些都和当初9800 GTX+变身GTS 250的时候如出一辙。
规格强化的同时，GTS 240的整卡最大功耗也从105W提高到120W，整个PCB因此进行了大幅了重新设计，特别是供电电路部分，同时仍需一个六针辅助供电接口，不过散热器明显小了很多，不再覆盖整个PCB，而只照顾核心和显存区域，或许新散热器的效率更高了。
点评：GeForce 9800 GT实际上就是NVIDIA上上代8800GT，而GeForce GTS 240跟GeForce 9800 GT没有本质上的区别，也就是上，全新的GeForce GTS 240实际上就是2007年发布的8800GT，不过是8800GT换了两次马甲得来的，说不定本山大叔也不认得了。
40nm工艺成熟 RV8xx良率好于RV740
前段时间，ATI高调发布了业界首款台式40nm GPU——RV740，但是由于台积电40nm生产线不成熟，良品率非常低，使得RV740成了一款有价无市的产品。不过，上周，有消息称，台积电40nm工艺已经基本成熟，ATI新一代RV8xx很快就会投产。
随着台积电40nm工艺的成熟，RV8xx的良品率自然要比RV740好很多。而且RV8xx将会是首款DX11显卡，不过关于RV8xx的情报目前依然很少，直到现在，我们所知道的仍只有一系列以针叶植物命名的代号，比如优异的Cypress(R800)、性能级的Juniper(RV870)、主流的Redood和Cedar(RV840)、入门级的Hemlock(RV810)。至于具体的规格参数，AMD异常谨慎地守口如瓶，目的是避免提前泄露造成不必要的误解，甚至连型号编号都不肯透露，只知道不会顺延叫作Radeon HD 5000系列。
不管怎么说，接近AMD的消息来源已经确认，台积电的40nm工艺生产线正在真正成熟起来，RV8xx芯片的良率也大大高于RV740，不会再出现Radeon HD 4770那样的尴尬局面。良率具体有多高还是个秘密，但AMD确实已经拿到了第一批良品晶圆，应该很快就会投入量产了。
点评：虽然A卡整体性能不及N卡，但ATI在技术方面的创新还是值得肯定的：55nm、DX10.1、GDDR5以及马上就要登场的40nm和DX11，近期A卡很有看头。
ATI欲普及GDDR5 桌面版HD4860首次曝光
从RadeonHD4870至RadeonHD4770再到RadeonHD4730，ATI一直有心把中高端全线产品普及GDDR5显存。上周，ATI再次放出了另外一款配备GDDR5显卡的消息：
最新的ATI产品消息来自RadeonHD4860，从命名上介于RadeonHD4850与RadeonHD4870之间，事实也如此：RadeonHD4860采用RV790GT核心，整体运行频率为700/750MHz（GDDR5等效3000MHz），拥有640个流处理器单元，512M/256Bit的显存规格。
RadeonHD4860尽管不是完整800个流处理器单元的RV790核心，但由于核心频率和显存规格都比RadeonHD4850有着较大的提升，所以性能会比RadeonHD4850好一些，预计ATI将有可能使用RadeonHD4860安排在799-899元的价格上。
点评：点评：GDDR5是很多高端A卡的一大亮点，通过使用GDDR5显存高频率的优势可以很大程度上弥补低位宽的缺陷，而且我们也不得不承认GDDR5显存颗粒确实相对于GDDR3显存颗粒在性能方面的表现确实更好。
CPU内置GPU现身 32纳米Core i3全球首测
上周，DIY业界最大的新闻莫过于Intel Core i3处理器（Clarkdale）的全面曝光：我们IT168网站通过有关渠道率先拿到了这款集成GPU的CPU产品，并于第一时间进行了全球首测，引起了业界的广泛关注，国内外各大网站纷纷转载。（点击这里进入Core i3全球首测）
关于这块32nm工艺的Clarkdale处理器的消息，早在2008年Intel春季IDF之前就已经传开来了。当时针对新一代处理器架构Nehalem，Intel将会拿出Bloomfield、Lynnfield以及Havendale三款产品，其中采用CPU+GPU整合方案的Havendale自然是最受我们关注的。不过随后由于Havendale的Uncore部分出了一些问题，也被迫取消，但是同时我们得到的好消息则是，新的CPU+GPU方案将会被命名为Clarkdale，并加入32nm工艺。
Bloomfield、Lynnfield以及Clarkdale便组成了即将来到我们面前的Core i7、Core i5、Core i3产品线，虽然之前的烟雾弹让大家以为要到2010年才能看到32nm的Clarkdale。不过想想Intel的Tick-Tock战略就知道，今年又到了Intel更新处理器生产工艺的时候，首先采用32nm的Clarkdale不现身又更待何时呢。
当然Clarkdale的出现的重要意义除了领先业界的32nm工艺之外，更承担着将酷睿双核这个市场上最为成功的系列产品进一步升级的重要作用。虽然Lynnfield核心的Core i5有Core i7约95%的性能水平，但是四核的本质仍让人不敢高攀。目前双核已经占据了全球处理器产品的绝对多数份额，可以说无论任何新架构新工艺的产品，双核才是用户最为期盼的产品。32nm工艺、新架构的酷睿双核，这是我们想要向读者传达Clarkdale的两大价值所在。
进入Core i3全球首测：CPU内置GPU现身 32纳米Core i3全球首测
进入Core i5全球首测：酷睿对决 Core i5 Lynnfield全球首测
clarkdale快回家吃饭 Fusion基于22nm
近一段时间，关于Intel整合了显示核心的clarkdale处理器的消息非常多，相比之下率先提出CPU+GPU方案的AMD却沉默了许久。不过日前，AMD终于再次放出了Fusion的消息——基于22nm制程工艺——至少在工艺比Intel的32nm clarkdale先进。而且，和clarkdale内建两个die（一个32nm CPU，另一个为45nm GPU）模块不同，AMD的Fusion将会采用原生单芯片封装。
据了解，AMD早在2006年收购ATI之后就踢出了CPU+GPU的Fusion方案，不过后来由于工艺上的不成熟，45nm Fusion被迫搁浅，而之后关于32nm Fusion的传言也随之不攻自破。22nm Fusion的预计发布日期为2012年，似乎是一个遥远的日子，而Intel的32nm clarkdale最迟明年就能发布。消息还称，明年，AMD可能会效仿Intel推出一款整合32nm IGP的CPU产品，我们姑且将之称为32nm Fusion。
点评：CPU集成GPU将会是未来的趋势，低端整合芯片组将会逐渐淡出，22nm Fusion非常值得期待，不过AMD需要抓紧时间了，毕竟后于AMD提出CPU+GPU的Intel即将于今年发布Clarkdale。
强者恒强 Win7专门为Intel CPU做优化
编写一套操作系统不容易，尤其是对于微软而言，开发一套全新的操作系统是一项繁重的任务。为了让PC硬件们能够转起来，并且让系统稳定运行的话，微软必须开发很多相应的软件。而且，如果硬件厂商们为各自的硬件添加了新的功能之后，软件却没有得到相应的升级的话，系统的开发过程将会难上加难。
为了避免这种情况出现在Windows 7操作系统上，微软的工程师与Intel协力，专门对Intel的CPU进行了优化。根据Windows 7 partner blog放出的消息，微软发言人Brandon LeBlanc高度评价了与Intel之间的合作：“和Intel合作真愉快，我们已经共同开发出了一种称为SMT parking的新技术，此功能可以在windows7系统下更充分的发挥intel超线程技术的优势，让Intel的多线程、多核心的处理器发挥更强的性能。”另外，据称微软和Intel同时也在系统的快速启动/关闭/休眠以及恢复方面做了很多优化。
点评：与此同时，Intel的竞争对手NVIDIA也公布了Windows操作系统下的GPGPU功能，鼓励消费者采用专门的独立显卡。而且，有趣的是，win7的DX运算特效DirectX 11将会让ATI以及NVIDIA同时受益，那么Intel和AMD两者谁能从中获得更多的性能提升呢？让我们拭目以待。
32nm六核心Gulftown实物、强悍性能首曝
根据Intel的发展规划，Intel将于明年Q1推出第二款32nm Westmere家族处理器产品——Gulftown。上周，沧者极限论坛上，名为JCornell的网友发出了一篇揭露Gulftown性能的帖子，格外引人瞩目，一起来看看吧。
根据之前的消息，Gulftown基于6核心设计，支持超线程技术，和45nm Nehalem家族的Bloomfield Core i7系列一样采用LGA1366接口，热设计功耗也是130W，但会命名为Core i9系列。上图中左下角的处理器就是32nm工艺六核心Gulftown，右上侧的两颗则是同样尚未发布的服务器型号Xeon W5590，但基于45nm Nehalem架构。
24个核心？没错，这里系统中安装了两颗Gulftown，因此一共拥有12个物理核心、24个逻辑核心。
另根据CPU-Z 1.52.1，这颗工程样品的主频为2.4GHz(133MHz×18)，拥有2×6×32KB一级缓存、6×256KB二级缓存、12MB三级缓存(Core i7为8MB)。
先试试SuperPI 1M，成绩为18.735秒，很一般，但毕竟这个工具只对频率敏感，核心和线程再多也没用。
跑跑支持多线程运算的wPrime，结果24个逻辑核心一同努力，32M耗时仅仅6.177秒，1024M也不过145.688秒。
下边再拿出一颗尚未发布的单路服务器处理器Xeon W3580，其规格上相当于Core i7-975 Extreme，也是四核心八线程，默认主频3.33GHz，将其降低到同样的2.4GHz后，结果wPrime 32M/1024M分别耗时10.296秒和313.625秒，差距十分明显。
最后把Xeon W3580超到4.2GHz(150MHz×28)，32M 6.171秒的成绩甚至略略超过了双路六核心Gulftown，但1024M 183.687秒还落后很多。
