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拆解第四步 主板布局及结构解析
作者 任扬 2010年06月11日 00:00

拆解第四步 主板布局及结构解析

拆解第四步 主板布局及结构解析
主板正面 处理器、北桥和独立显卡以及显存被散热片所覆盖

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主板背面 另外两颗显存、网卡、声卡、读卡器芯片全部被设计在了这一面

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用于固定散热片和处理器基座的铁片

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主板细节 各部分

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主板的主要供电部分 做工比较细腻同时元件的分布也比较合理 较容易发热的电容上方还覆盖有散热片

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内存插槽和电池接口附近的供电部分

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硬盘接口附近的供电部分 元件分布合理 彼此间空间较大 增大了散热空间

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内存插槽及处理器附近的供电部分

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拆掉散热片可以看到处理器附近的电容上面覆盖有散热硅脂片

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在上周为大家推出了这款新产品的评测之后,很多读者纷纷来邮件或者是通过别的途径询问为什么这款产品能够如此低的发热

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