【IT168 应用】惠普笔记本的散热问题一直困扰着大家，曾经也有很多朋友做过各种各样的散热改造。今天，笔者就再为大家奉上一篇非常强悍的散热改造文章，散热效果显著，感兴趣的朋友千万别走开。
07年的HP NC8430、NW8440大批退役，流入二手市场，估计散热问题会再次困扰一大批机友。看到一位网友所写的《挑战HP Compaq NC8430经典商务机散热之打孔篇》（原文链接），深受启发，只可惜文中缺少具体过程的图片，故亲自动手，帮其补上图片，并补充技巧。
开工前，不加散热器，CPU稳定在55摄氏度以上，一般负荷下温度为65-70摄氏度，满负荷（如鲁大师测试）时温度在85摄氏度以上。
拆键盘的方法比较简单，《挑战HP Compaq NC8430经典商务机散热之打孔篇》已有详细介绍，就省略了。要注意的是，D面2个键盘螺丝要准备好小尺寸的内六角螺丝刀，拔键盘和指点杆的排线要小心。
取下键盘后，拆散热器需要拧4个螺丝
用白纸描出散热器的外形
拆下散热器后可以看到底板（打孔处）和散热口的灰尘，清理掉
建议拆机前准备好硅胶，我没准备，只能用牙膏混着残留的硅胶代替了。
定好中心点，用量角尺和直尺等分孔位，我选的孔距12mm，内圈每40度取点，外圈每隔20度取点，这样就比较均匀，孔径可以大一点，打孔也相对较少
把样板纸减下后放在对应位置，注意要进行适当的修剪，让纸和底板能够贴紧
打孔，电钻省力，而且比较精细，但我只有就地取材用老式的手工钻，钻的时候一定要垫些不用的木板或者书，避免钻的时候损坏本本或桌面
钻前将样板纸用玻璃胶贴合在空位底板上
打好孔后的样子
如果把握不好孔径，可以拿小尺寸钻头先钻透一个孔，看看效果再确定用多大的钻头，第一次所有的孔钻不要钻透，只要稍微用力留下点位即可，否则会比较费劲，孔位留好将样板纸揭掉再各个钻透，我有2个孔多跳了20度，所以内圈分布有点偏差
从后边再打一次，会更好
全部打好后用小圆锉再修一下，修好后的正面视图
背面视图，因为开始修孔没选好工具，所以留了点难看的磨痕，最好的工具应该是小圆锉和剪刀
第一次开机后用鲁大师测机，这个画面是CPU测试刚结束时的状况，温度是61摄氏度
3D测试时的温度为59摄氏度
第一次开机后，经过全盘扫描、高清视频播放、策略类游戏启动、和鲁大师测试等过程的温度监控图
第二次开机完成时的温度
第二次开机后用鲁大师测试完成后的温度监控图
长时间空闲后再次进行2次鲁大师测试完成后的温度监控图
目前不用外接散热器，CPU普通状态仍然可以稳定在50度以内，可以说改造时起到了明显作用。
