芯片名称：联发科Helio P20
上市时间：2016年第四季度
代表作品：魅族、乐视、联想、TCL、金立等相关新品
神句点评：16nm加持，联发科又一重磅神器。
目前16nm和14nm已经成为主流旗舰芯片的标配，高通、三星、海思等都在积极布局，未来两年甚至还将演进至10nm制程，而联发科自然也不会缺席。除了以上的几款芯片外，目前有关于联发科下一代处理器的信息也被逐步曝光。根据台湾媒体报道，联发科今年还将推出Helio P20和Helio X30这两款产品，其中Helio P20将基于16nm制程工艺率先量产，而这对于同门更高端的Helio X20(20nm工艺)无疑是残酷的。据悉Helio P20的性能将介于Helio X20和X30之间，成为新一代高端超薄手机的首选设计方案。
▲联发科2016年新品路线规划图，其中Helio P20将率先搭载16nm芯片
根据目前曝光的联发科芯片路线图来看，Helio P20将会采用8核Cortex-A53架构，最大频率为2.3GHz，此外还集成2400万像素ISP图像处理器，支持1080p级分辨率。网络方面则支持Cat6基带，性能方面联发科表示全新制程工艺的Helio P20的CPU性能将提升15%，而GPU性能提升50%，并且功耗降低了25%，个人预计最快将在2016年第四季度上市。产品方面参考目前的合作，应该联想、TCL、金立等国产品牌会率先发售。
芯片名称：联发科Helio X30
上市时间：2017年第一季度
代表作品：魅族、乐视、联想、TCL、金立等2017年新品
神句点评：16nm加持，联发科终极大杀器。
至于联发科此前传闻已久，真正定位旗舰级的芯片Helio X30，目前还没有太多详细信息。不过根据联发科高管表示，Helio X30处理器将于今年年中推出，将会支持LPDDR4内存、UFS闪存技术，此外还可以通过插入手机来实现对2Kx2K级显示VR的支持，是一款真正定位旗舰的芯片。
当然目前也有消息表示，联发科Helio X30是一款由四核2.5GHz的A72核心+双核2.0GHz的A72核心+双核1.5GHz的A53核心+双核1.0GHz的A53核心组成，由4个处理器簇连接，依旧是一款十核心处理器，不过目前尚未得到进一步证实。
除了这两款重量级产品，联发科今年还有MT6750/T、MT6738这样的产品问世，其中前者为8核1.5GHz的Cortex-A53架构，而后者则是4核Crotex-A53架构，都支持LTE Cat.6标准，至于还有更入门级的MT6737(四核)，这几款产品应该都是面向入门市场。
实际上2016年的芯片市场还远不止文中所提及的，包括高通还会推出骁龙21x、43x、骁龙6xx等系列;而华为旗下的海思在今年也会有更进一步动作，例如麒麟95x、麒麟6xx系列都会更新;此外苹果A10处理器也将会在今年的iPhone 7中亮相。整体来看，今年的芯片市场将异常热闹。
▲2016年的芯片将拥有更高的制程工艺，并且在处理器核心上更加强大
但为我们也可以看到，今年的芯片市场实际上有存在相似共通点，即所有的移动旗舰级芯片都在性能、续航和功能设计上有明显的提升，并且芯片自主设计渐成主流。目前每一家芯片厂商都加大了对芯片的研发和投入力度，并且已经初步形成各自的设计思路和特色，再加上终端厂商在设计和功能上的创新，2016年无论是智能手机还是移动处理器芯片都令人非常令人期待。
