【IT168 报道】台湾主板厂商透露，AMD计划于2008年第四季开始导入45纳米制程，并推出五款全新处理器核心，包括高阶四核心Deneb FX、效能级四核心Deneb、入门级双核心Propus、低阶双核心Regor及低阶单核心Sargas。
AMD 45纳米产品将采用Socket AM3接口，支持Hyper-Transport 3.0传输协议，与AM2+处理器的最大分别，在于AM3处理器将同时内建DDR2及DDR3内存控制器，并可向下兼容Socket AM2及AM2+主机板产品，让主机板不需要再经历接口转换的恶梦。 根台主机板业者透露，Socket AM3处理器的Cache架构与AM2+处理器大致相同，但不排除将会进一步增大容量。除此之外，新制程可望把核心频率进一步提升，令竞争力进一步加强。
根据内存厂商指出，DDR3模块售价将会于2008年回落至DDR2模块相约水平，并预期DDR3模块将会于2009年下半年取代DDR2模块成为主流，因此AMD在2008年第四季度推出AM3处理器，并同时内建DDR2/DDR3控制器是十分明理的做法。
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主板厂商则预期，在Socket AM3处理器推出采用全新45纳米制程，由于微架构并没有大幅更改，要如期上阵应该没有问题，但根据以往经验指出，Socket AM3推出后首季所占份比较将会在两成或以下，加上用家可选择沿用Socket AM2+主机板产品过渡至Socket AM3处理器，因此AM3主机板产品初期只会针对高阶市场。
