40年过去了，摩尔定律的未来遇到了种种挑战，稍微分析一下，我们就可以得到下面几个限制摩尔定律继续向前发展的因素：
第一个因素就是功耗极限，芯片的功耗密度不可能无限制地增加，由此带来的CPU发热问题不容忽视，这样，又需要增加CPU散热系统的功耗，整个系统的功耗因此上升 。基于这种情况，人们不再只是专注于集成度的提高，减小功耗密度已经成为各大厂家研究的主要方向，同时已经有IBM等厂家开始采用分开式的芯片设计了
第二个因素就是对于文字处理等普通程序来说，提高CPU性能并不会带来程序性能的明显提升，大多数这样的程序在Pentium III上都可以运行得很好，而不一定需要购买贵得多的Pentium 4系统。只有少数复杂的专业程序以及3D游戏仍然保持对CPU性能的渴求。只有程序对CPU性能的需求不断提高，人们才会有兴趣购买更强的CPU；而同时用户们实际需要的是价廉物美的CPU，他们最关心的还是CPU的价格，他们总是希望能够用同样的价格购买到性能更强的CPU，因此提高集成度的同时必须考虑到摩尔定律中的性能/成本/普及性因素。
最后一个因素就是随着信息技术的发展，人们对多功能设备的需求不断提高，这就要求把许多诸如具有无线通信用蓝牙功能、移动通信用GSM模块、ROM等等多功能模块整合到单个芯片中，这样显然能够极大减小封装成本，然而由于这些功能芯片特性各不相同，难于集成，因此，现阶段摩尔定律的继续发展也受到一些阻碍。以现在的光刻加工工艺摩尔定律似乎不太好再维系下去，那么通过前面的分析，我们可以看出一点，就是要改进现有的光刻技术，当然，这不是本文要讨论的范围了。最少到现在为止这个伟大的经验推论还是生效的。
