【IT168 资讯】一年一度的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)是各大处理器厂商展示优异产品的舞台，根据近日公布的简报，2月3日举行的会议上将有45nm Cell BE处理器、Intel 65nm Tukwila Itanium四核心处理器、Intel 45nm Silverthoren低功耗处理器、Sun Niagara 3十六核心处理器等产品亮相。
索尼PS3中将采用新的Cell BE处理器，65nm改进为45nm，索尼称新工艺可将Cell BE的核心面积减小34％，同时功耗降低40％，同时生产过程也将简化。
Intel Tukwila核心的Itanium服务器处理器将采用65nm工艺，集成四个核心，晶体管数量多达20亿个，包括30MB二级缓存，因此核心面积达到了699平方毫米，集成电路也是目前Montvale核心的三倍。另外，Tukwila将引入新的互联总线QuickPath Interconnect，处理器之间的带宽可达96Gb/s，同时峰值内存带宽34GB/s。Intel现有的Itanium 2处理器为90nm工艺生产，双核心，二级缓存最大24MB，晶体管17亿个。
Intel低功耗Silverthorne采用45nm工艺，在25平方毫米的面积里集成了4700万个晶体管，并采用441针μFCBGA封装。这款x86处理器预计今年晚些时候发布，采用2-issue、顺序管线设计，拥有32KB一级指令缓存、24KB一级数据缓存、512KB二级缓存、浮点和整数运算单元，533MHz前端总线。
Sun的亮点是第三代Niagara处理器，采用65nm工艺，核心面积396平方毫米，拥有16个核心，可同时执行32个线程，主频2.3GHz。
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