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AMD高级副总:我们的平台比Intel的棒
作者 LL:编译整理 2009年07月09日 15:18

  【IT168 资讯】谈到PC平台,AMD高级副总裁Rick Bergman这么认为:AMD的平台比Intel的好(身为AMD人,为AMD说话无可厚非),这个秋天对于AMD而言将会非常“令人兴奋”。

 

  日前,Rick Bergman接受了INQ网站的采访,重点谈了谈在Bulldozer发布之前(2011年发布),AMD在CPU领域如何在面对Intel时保持足够的竞争力。

  Rick Bergman认为,衡量产品“竞争性”的“方式”多种多样:“在我看来,AMD平台实际上要比Intel平台更优越,更棒”。

  当被问及到底是什么“方式”时,Bergman回答道:“绘图技术、视频转码以及多媒体应用”。Bergman解释道:“目前玩家们已经越来越注重便携式设备绘图技术的质量,他们希望在欣赏电影时能够身临其境,而这些正是AMD擅长的,也是AMD未来的重点方向。”

  “而且,电池的续航能力正在成为玩家们重点考量因素”,Bergman补充道。Bergman似乎在暗示,在电池续航性能方面,AMD名声不错。据了解,前段时间,AMD市场营销副总裁Patrick Moorhead揭露了目前某些厂商笔记本电池续航力造假的行为,并警告业界需要更好得控制自己的行为,否则可能将会面临消费者对此发起的起诉。AMD此举博得不少玩家的好感,但同时让AMD的OEM厂商们颇为心寒。

  说的CPU,Rick Bergman表示:“如果我说在面对Intel的tick-tock发展策略(偶数年推进处理器架构更新、奇数年推进处理器制作工艺更新)一点恐惧都没有的话,那我一定是在撒谎,因为这种策略意味着每隔两年就需要一次创新,这非常不易,比如说,在GPU领域,如果我们做不到这种创新的话,那我们就不得不出局。”

  Bergman并没有承认,在CPU领域,AMD根本负担不起tick-tock模式,因为AMD当前人力/财力严重短缺。尽管如此,Bergman却表示,AMD计划“在CPU领域也会带来一些类似的创新节奏”,不过他并未透露详细信息。

  对于移动版CPU的性能问题,特别是适合当前非常潮流的超薄领域的移动版CPU,Bergman表示AMD将会今年秋天推出Congo平台,包括双核处理器,性能方面值得放心,而且再加上AMD的先进绘图技术的话(这个Intel真没有),AMD的平台将会更加完美。

  “AMD的巨大潜力正在被发挥出来,CPU/GPU发展规格图上的新品正在落实,我认为AMD将来时没好的,令人兴奋的”,Bergman如是说。

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