近日，海外知名爆料者@ExecutableFix曝光了AMD下一代移动处理器锐龙5000系列的相关消息，据说新一代移动平台处理器将包含Lucienne和Cezanne两个系列，总共将推出六款产品，高主频达到4.4GHz。
消息来源表示，Cezanne系列产品将采用Zen3架构核心，用于取代目前的Renoir系列，将在今年年底或明年年初推出。Lucienne系列产品定位则稍低一些，继续沿用上一代Zen2架构设计。
同时，爆料者@ExecutableFix还公开了六款产品的详细规格，Cezanne系列的有R3 5400U、R5 5600U和R7 5800U；Lucienne系列的有R3 5300U、R5 5500U和R7 5700U，均都基于台积电7nm FinFET工艺打造。
详细规格方面，R3 5300U为4核8线程，主频2.6~3.85GHz，4MB三级缓存，核显为6CU，显存频率1.5GHz；R3 5400U为4核8线程，主频2.6~4GHz，8MB三级缓存，核显为6CU，显存频率1.6GHz；R5 5500U为6核12线程，主频2.1~4GHz，8MB三级缓存，核显为7CU，显存频率1.8GHz。
R5 5600U为6核12线程，主频2.3~4.2GHz，12MB三级缓存，核显为7CU，显存频率1.8GHz；R7 5700U为8核16线程，主频1.8~4.3GHz，12MB三级缓存，核显为7CU，显存频率1.8GHz；R7 5800U为8核16线程，主频2.0~4.4GHz，16MB三级缓存，核显为8CU，显存频率2GHz。
