随着联发科和高通各家旗舰芯片的相继发布，年底的旗舰芯片之争进入高潮。为了对这两款旗舰芯片有一个更加系统清晰的了解，有博主将天玑9000和骁龙8 gen1做成了对比图。
4nm制程之争
天玑9000和骁龙8 gen 1均采用了4nm制程，也是目前安卓阵营唯二的4nm芯片。不同的点在于天玑9000采用了台积电4nm工艺，而骁龙8 gen 1则是三星4nm工艺。
首先下结论，他们都是明年性能最强的手机芯片，功耗表现则要看台积电和三星谁家工艺更给力了。根据今年的状况来看，台积电4nm的功耗优于三星。
对新架构的使用
天玑9000的 CPU率先采用了最新的Arm V9架构，配备了一颗Cortex-X2@3.05GHz超大核、三颗Cortex-A710@2.85GHz大核以及四颗Cortex-A510@1.8GHz小核。
骁龙8 gen 1同样采用了Arm V9架构，配备了一颗Cortex-X2@3.0GHz超大核、三颗Cortex-A710@2.50GHz大核以及四颗Cortex-A510@1.80GHz小核。
通过对比配置可以看出，双方均采用了Arm最新的V9架构。
对新一代内存的态度
不难预测，LPDDR5X会成为明年旗舰机的标配，而且联发科也已在天玑9000上完成对美光LPDDR5X验证，相比上一代LPDDR5，在带宽、功耗方面都有大幅的提升，在游戏加载，高清多媒体文件下载/上传等日常应用中将会有明显的感知。
升级的GPU及影像
GPU方面天玑9000使用的是Mali-G710 MC10，骁龙8 gen1则搭载了Adreno next-gen，双方均没有公布各自的主频是多少。虽然目前来看双方没有公布过多的GPU参数，但两者的GPU性能都不需要担心，天玑用上了arm最新的GPU架构，骁龙则是继续沿用了一直以来比较强的Adreno GPU。
影像方面天玑9000跨时代的掏出了处理能力达到每秒90亿像素、支持3.2亿像素的新一代ISP，高通8 gen1在这方面则是相比888进行了小幅升级。
下一代5G技术升级
基带方面，天玑9000集成了M80，骁龙8 gen 1采用了X65。
双方都符合全新的3GPP R16标准，这次两者的5G技术和速度表现都非常凶狠。在功耗方面，天玑芯片过去在运营商测评中多次取得了五星好评成绩。
两者无疑是明年旗舰市场最炙手可热的手机芯片，以现在的账面参数来看，天玑9000稍占上风，但两者最终在市场上如何演绎，还要看在终端上的实际体验。但有一点需要说明，三星工艺翻车在先，此次骁龙采用三星4nm还是很令人担心的。
