改良型散热设计
机箱采用Intel TAC2.0 散热规范设计，该规范对过去机箱内部的风道设计予以了一定的改良，能够对当前非常先进的Core i3、i5、i7平台提供更完善、更强大的散热条件。我们可以看到，这款航嘉暗黑H506机箱在侧板、背部以及底部都相应地预留了散热风口，通过主动式散热器的辅助形成了完善的风道，加强机箱内部冷热空气的流通的转换，达到更好的散热效果。
机箱侧向风口
机箱背面
新的intel I5、I3处理器内置PCI-E总线控制器，原本位于CPU和PCI-E插槽之间的北桥芯片被省略，CPU底座和PCI-E插槽直接走线连接，同时缩短蛇形走线的长度可大大提高频率的稳定性，在P55平台和以后的H55、H57平台上，CPU和显卡这两大热源的距离比以往的平台更接近，散热环境和要求更复杂。另一方面，38℃机箱中的导风孔也极容易对P55平台的安装和散热带来不利的影响。因此，TAC2.0是主要针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计的标准。
机箱底部风口
此外机箱还提供了一个8cm主动式散热风扇，并预留了8/9/12cm的散热风扇布局位置，这一设计无疑是Intel TAC2.0 散热规范的点睛之处。
机箱后部8cm散热风扇
