人们常说，企业，尤其是那些拥有巨额IT预算的大公司，他们购买的并非产品本身，而是产品路线图。毕竟，没人愿意费时费力为一款最终被证明是一次性的产品优化软件，最后还得被迫为另一款设备移植代码并重新进行调试。
但这种情况确实时有发生。
因此，对于那些试图让人们购买其计算引擎的芯片制造商而言，拥有未来产品路线图至关重要，就如同他们过去展现出制定路线图的能力，以及依循路线图将产品成功推向市场而不偏离轨道的能力一样重要。
新年伊始，数据中心计算引擎一直是我们重点关注的领域。为此，我们花时间整理了一套涵盖2023年至2027年的CPU、GPU和AI加速器的综合路线图。今天，我们将聚焦于目前市场上现有的以及即将推出的主流CPU，GPU和定制AI加速器则会另行讨论。
为使内容相对简洁，我们的CPU路线图合集（路线图集合可不就是“路线地图集”）并未纳入特殊处理器，例如AMD和英特尔为电信及服务提供商市场打造的处理器。具体来说，不包括AMD带有垂直L3缓存的Epyc X系列变体，以及英特尔使用HBM内存而非普通DDR5内存的至强变体。
为简化信息，我们将处理器的发布日期近似到最近的季度。对于那些发布时间模糊的未来产品，我们也尽力预估其推出时间。像英伟达的“Vera”Arm服务器CPU，或是IBM即将推出的“Cirrus+”Power11和“Telum II”z17处理器，这类预计会长期供应的计算引擎，我们将其信息延伸到路线图的未来时段。另外，我们把英特尔至强产品线重新命名，将“Sapphire Rapids”称为至强4代，“Emerald Rapids”称为至强5代。
这些图表本可以塞进许多重要特性，但我们只保留了基本信息：CPU的代号和名称、计算核心的制程工艺及代工厂、核心类型，以及该系列高级型号的核心数和线程数。后续我们可能会对内容进行扩展，加入峰值整数和浮点性能，如果能获取到高级型号的 SPEC 评级，也会补充进去。
X86处理器目前仍占据市场主导地位，这就是AMD的Epyc CPU和英特尔的至强CPU在表格中位居前列的原因。
AMD和英特尔的大多数主流服务器CPU将在2025年投入市场，但英特尔在2025年第一季度还有几款产品有待推出。此外，AMD有可能推出面向高性能计算（HPC）工作负载、带有垂直缓存的“Turin-X”变体，给大家带来惊喜。
原本预计今年唯一的新款主流服务器CPU是英特尔的“Clearwater Forest”至强7代，然而英特尔现已将其发布时间推迟到2026年上半年。Clearwater Forest原本将是英特尔首款采用18A（1.8纳米RibbonFET）制造工艺的CPU。
有传言称，这款至强7代E-core（节能核心的缩写）产品，基于名为“Darkmont”的Atom核心变体，缺少同步多线程和AVX - 512向量数学单元等功能，它将在四个芯片模块上集成多达288个核心，数量是英特尔产品线中即将被其取代的至强6代“Sierra Forest”6700E 芯片的两倍。
不过，其核心数预计不会超过至强6代6900系列。不出所料，至强6代6900系列有一款双倍E-core的Sierra Forest变体，即至强6代6900E，预计2025年第一季度推出，在两个计算模块上集成多达288个核心。显然，至强的E-core变体并非热门产品，更偏向于小众市场。
高端的“Granite Rapids”P-core版至强6代，即2024年9月在首批Sierra Forest芯片之前发布的至强6代 6900P，单个插槽内配备128个P-core。随后还会有较低规格的至强6代6700P，最高可达86个核心，甚至还有我们目前了解较少的6500P和6300P，预计也将在今年第一季度推出。
都灵处理器的Zen 5（常规核心）和Zen 5c（缓存较少的精简核心）变体将助力AMD在2025年的市场竞争。预计数据中心要到2026年才会迎来“Venice”Zen 6和Zen 6c CPU，我们认为它们可能会在明年年初开始量产。可以合理预期，Zen 6和Zen 6c核心的每时钟周期指令数（IPC）将大幅提升，而且我们推测AMD会采用2纳米制程工艺，将核心数量翻倍，并可能适度提升时钟频率。
从这份CPU路线图来看，到明年，服务器CPU拥有数百个核心将不足为奇。2026年，英特尔在使用18A工艺生产“Diamond Rapids”至强7代P-core处理器时，随着晶体管尺寸缩小，核心尺寸也会变小，我们很期待英特尔会如何应对。我们认为英特尔需要在核心数量上与AMD Venice Epyc 9006处理器持平，这意味着核心数要翻倍至256个。
服务器CPU领域的一大变数是英伟达未来的“Vera”CV100处理器（预计 2026 年推出）会有怎样的表现。英伟达在2023年第二季度推出的“Grace”CG100处理器，率先采用了Arm公司的“Demeter”Neoverse V2核心进行芯片设计。
我们认为，英伟达在Vera处理器上很可能会采用最前沿的Arm CPU核心，这或许意味着跳过“Poseidon”V3核心，直接采用Arm的“Adonis”V4 核心。这只是我们的猜测，仅供娱乐。
无论如何，我们认为英伟达在Vera处理器上，相较于核心数量，更关注NVLink端口数量和高带宽。在最新的Grace-Blackwell超级芯片中，英伟达已将两个“Blackwell”GB200 GPU加速器与单个Grace芯片搭配，未来在“Rubin”GPU和Vera CPU的搭配上，这个比例甚至可能达到1:4。要实现这一点，或许只需将核心数量翻倍即可。
只是为了增添趣味，同时展示IBM的产品领域与其他公司有何不同，我们将Power和z处理器也纳入了Arm阵营相关内容之中。我们预计，IBM将在今年年底前推出“Cirrus+”Power11和“Telum II”z17处理器，以提升Power Systems和System z大型机产品线的性能。
稍后我们会详细介绍Power11芯片，与已在市场上应用近四年的Power10芯片相比，它主要侧重于提升内存带宽和容量。z17处理器有诸多改进之处，其中包括集成DPU以加速大型机的I/O操作，我们在2024年8月就对此进行过报道。这两款芯片均由IBM的处理器代工合作伙伴三星制造，每个插槽上有16个核心，应用于每个节点配备四个插槽、单个系统镜像中有四个节点，且主内存高达数十TB的机器中。
大型机领域确实与众不同。
言归正传，回到Arm阵营的竞争话题。安谋科技（Ampere Computing）在2024年7月发布了其最新路线图，我们预计该公司会保持相当稳定的产品节奏。安谋科技认为，他们能够每年将核心数量翻倍，到2027年实现单个插槽内集成512个核心。从以往经验来看，安谋科技应会在2025年逐步提高其256核心服务器CPU的产量，并于今年下半年开始批量出货。同时，他们也在展望2026年底推出512核心的“Aurora” AmpereOne芯片，并在2027年逐步扩大产量。
亚马逊云科技（Amazon Web Services）尚未透露太多关于其Graviton系列Arm服务器CPU的规划。坦率地说，在2024年接近尾声时，我们曾期待能看到一些升级举措，比如像几年前推出Graviton3E那样，推出性能更优的深度筛选版Graviton4E。我们预计亚马逊云科技要到2025年底才会提及Graviton5，并且推测他们可能会在2027年初谈及Graviton6。
亚马逊云科技在核心数量的提升上本可以更加激进，但我们认为，其提升幅度不会超过我们在路线图中展示的Arm Neoverse核心的发展，以及台积电芯片制程工艺的推进速度。这在很大程度上取决于亚马逊云科技想要多快地将其计算集群从X86平台迁移出去。其推进速度越快，核心数量提升得就越高，当然，也要考虑到避免在处理器软件层面管理过多非统一内存访问（NUMA）域的需求。
在这份CPU路线图中，我们为谷歌的Axion、微软的Cobalt、阿里巴巴的倚天、华为的鲲鹏以及飞腾的S5000C-M Arm处理器预留了位置。
目前我们没有这些系列服务器CPU的路线图，更不清楚图中这些处理器的实际规格。相关细节信息不多，这并非偶然。微软、谷歌和阿里巴巴并不打算将其Arm服务器芯片出售给其他公司，任何路线图可能仅提供给使用其云服务中Arm实例的大型客户。华为和飞腾的芯片处于中国网络防火墙内部，关于它们的升级计划，外界知之甚少。
还有其他一些公司，如Tenstorrent、Ventana、Esperanto、Meta Platforms、SiPearl和富士通，它们的产品也有可能被纳入这份CPU路线图。
原文链接：https://www.nextplatform.com/2025/01/30/the-road-ahead-for-datacenter-compute-engines-the-cpus/
